[招聘]华为海思半导体招聘芯片研发岗位招聘要求：1.本科四年或硕士三年及以上相关工作经历；2.熟悉芯片ASIC/FPGA
2020-02-02 20:23
近日，经股东会、董事会批准后，十一科技与海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。
2018-08-21 10:10
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33
部分职位如下请发送简历至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation：设备改进，无锡。3年以上工作经验。德资。半导体行业2. 外派工程师管理
2010-03-03 13:51
日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，SK海力士的晶圆代工业务布局提速。
2019-02-28 16:43
价值奖、创新突破奖、自主品牌奖、十佳分销商奖、诚信企业奖五大奖项。经过自主报名，网络投票，专家评审，平台公示等层层选拔，MDD辰达半导体荣获第七届蓝点奖“最具投资价值奖”殊荣，并在盛典现场接受隆重表彰
2024-05-30 10:41
芯集成电路等）；测试类（***冠魁、绍兴宏邦、西安易恩、杭州可靠性仪器厂、陕西三海、西安庆云等）；随着半导体功率器
2021-07-12 07:49
北京撼动科技有限公司香港撼动集团有限公司济南最新招聘济南最新招工信息高薪招聘信息——撼动（中国）集团有限公司、撼动（山东）信息科技有限公司现面向全国高薪招聘各类员工共计
2019-01-18 05:31
招聘半导体设备人员若干名DA：熟悉ASM，ESEC Soft Solder Die bonder, Epoxy die bonder设备维修维护；AL Wire bond:熟悉OE3600
2014-04-04 14:20
