电子发烧友

联动工作，缺一不可划片机以强力磨削为划切机理，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟3万到6万的转速划切晶圆的划切区域，承载

2021-12-17 14:17 西斯特精密加工 企业号

长度伸长率二、测试仪器海绵压陷硬度试验机又称之为海绵压缩试验机、泡沫压陷硬度试验机，“

2022-11-01 14:22 和晟仪器 企业号

海绵城市，是新一代城市雨洪管理概念，是指城市在适应环境变化和应对雨水带来的自然灾害等方面具有良好的“弹性”，也可称之为“水弹性城市”。其本质上是一种生态化的城市发展模式，其核心是将城市建设与生态环境

2023-06-25 13:31 无锡漫途科技有限公司 企业号

关于烙铁海绵的使用，发现有些朋友还是没有重视，方法不正确，导致烙铁头出现问题。使用含台海绵是应该注意以下2点：

2021-03-15 10:20

前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程

2025-05-16 16:58 西斯特精密加工 企业号

我将从超薄晶圆浅切多道切割技术的原理、TTV 均匀性控制的重要性出发，结合相关研究案例，阐述该技术的关键要点与应用前景。 超薄晶圆（

2025-07-15 09:36 新启航半导体有限公司 企业号

薄橡皮代作耳机海绵帽 耳机的海绵帽很容易损坏和丢失，但又很难配上

2009-09-12 17:24

的切割刀具和先进的控制系统，以确保划切的质量和效率。在划切过程中，首先需要对晶圆进行固定，通常采用吸盘或胶带等工具将晶圆牢固地固定在划片机的工作台上。然后，机械手臂通过

2023-07-19 16:19 博捷芯半导体 企业号

一、引言 在半导体制造中，晶圆总厚度变化（TTV）均匀性是决定芯片性能与良品率的关键因素，而切割过程产生的应力会导致晶圆变形，进一步恶化 TTV 均匀性。浅切多道工艺作为一种先进的晶

2025-07-14 13:57 新启航半导体有限公司 企业号

部分案例整理如下，供各位朋友参考。更多方案细节欢迎来电来函咨询。划切案例一►材料情况晶圆规格6寸晶圆厚度0.175mm划片槽宽度100umDiesize3.0*2.

2022-12-08 16:50 西斯特精密加工 企业号