Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解剖，这是分析报告。
2017-02-11 06:39
介绍了芯片流片的原理同时介绍了首颗极大规模全异步电路芯片流片
2023-11-30 10:30
在28nm技术突破的基础上，赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用
2018-01-12 05:49
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们
2025-04-16 10:17
的时候，市场行价一片几美元，等海思做出来后，价格跌到单价几元钱。 究其原因，还是因为这款芯片技术门槛不高，打那儿以后，海
2019-05-26 09:51
本文介绍用BurnTool给海思的星闪芯片BS25烧写程序。
2023-11-14 09:08
ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发
2016-12-12 14:07
芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就
2019-10-19 10:44
随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺
2018-06-10 01:38
