通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
最初，任正非为海思定下招聘两千人、三年内外销40亿人民币。 招人容易，卖钱难。人倒是凑得齐刷刷，销售额始终够不着。 为什么？因为没看准行情。 海思最初
2019-05-26 09:51
本文介绍用BurnTool给海思的星闪芯片BS25烧写程序。
2023-11-14 09:08
首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择
2019-05-12 10:02
你我购买像手机、电视一样的电子产品时一样，你可能并不关注它们的芯片，最多无非就是看看外观，功能，还有几核CPU。商家们有的也偷奸取巧，不把明确的产品参数告诉消费者。 正因为此，今天把现在市面上网络机顶盒所采用的芯片技术做个简要整理（主要有全志、瑞芯微、
2016-06-14 13:54
前端设计（Front-end Design）：聚焦于电路的逻辑功能实现。本质上是在“纸上”设计电路，包括芯片要“干什么”，要“如何运算”。
2025-05-16 14:56
本文介绍如何选择和编译海思星闪BS25 SDK下的sle mouse工程。本文假设开发环境已经搭建完毕，具体搭建流程请参考《遥遥领先，华为海思星闪
2023-10-27 11:23
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
2023-07-19 10:46
为保证芯片投片的严肃性，降低风险，强化质量与业务控制，HI-IPD设立投片临时决策评审点。一般情况下，PDT应该在PDCP中明确是否需要投片临时决策评审，并对投片计划（需要多少次MPW、PILOT投片、每次投片的具体策略、计划与风险等）作出明确说明，以便IPMT作出准确的决策。
2024-01-04 15:21
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟
2017-12-13 16:55
