芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
你我购买像手机、电视一样的电子产品时一样，你可能并不关注它们的芯片，最多无非就是看看外观，功能，还有几核CPU。商家们有的也偷奸取巧，不把明确的产品参数告诉消费者。 正因为此，今天把现在市面上网络机顶盒所采用的芯片技
2016-06-14 13:54
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序
2023-07-14 11:20
最初，任正非为海思定下招聘两千人、三年内外销40亿人民币。 招人容易，卖钱难。人倒是凑得齐刷刷，销售额始终够不着。 为什么？因为没看准行情。 海思最初
2019-05-26 09:51
本文介绍用BurnTool给海思的星闪芯片BS25烧写程序。
2023-11-14 09:08
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
由于电子产品越来越细小，晶圆级CSP组装已经广泛地应用在不同产品了。
2018-10-30 09:51
