导读:对于华为来说,创办海思,自研芯片,无疑是一件正确的事情。但是,对于国家和产业来说,一两家海思肯定是不够的。我们需要
2021-07-27 07:38
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶
2020-02-18 13:21
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm(包括背面涂层)
2022-12-06 06:06
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42
海思有自己一套独立的烧写工具具Hitool.exe,这是优于国内其他芯片厂家的地方,不会在烧录问题上,耽误您太多时间。海思
2021-07-23 07:38
海思网络摄像机常见芯片大概有Hi3510 Hi3511 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520
2019-08-07 06:49
ENC4 4*2M Stichinghi3556V2002M@60fps1 In ISP4 ENC4 128M DDR海思Hi355A芯片、海
2020-09-01 12:52
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11
``华为海思运动DV介绍 芯片参数:海思3559这款芯片定位于高端
2017-08-11 17:25