• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 芯片之路: 半导体前世今生 精选资料分享

    导读:对于华为来说,创办,自研芯片,无疑是一件正确的事情。但是,对于国家和产业来说,一两家肯定是不够的。我们需要

    2021-07-27 07:38

  • 表面各部分的名称

    表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在

    2020-02-18 13:21

  • OL-LPC5410芯片级封装资料分享

    芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm(包括背面涂层)

    2022-12-06 06:06

  • 什么是

    什么是

    2021-09-23 14:26

  • 的基本原料是什么?

    ` 硅是由石英沙所精练出来的,便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅

    2011-09-07 10:42

  • 烧录工具Hitool使用方法是什么

    有自己一套独立的烧写工具具Hitool.exe,这是优于国内其他芯片厂家的地方,不会在烧录问题上,耽误您太多时间。

    2021-07-23 07:38

  • 开发经验总结

    网络摄像机常见芯片大概有Hi3510 Hi3511 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520

    2019-08-07 06:49

  • Hi3559A Hi3519A Hi3519V101 Hi3519C系列芯片算力参数选型参考

    ENC4 4*2M Stichinghi3556V2002M@60fps1 In ISP4 ENC4 128M DDRHi355A芯片

    2020-09-01 12:52

  • 什么是半导体

    半导体(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅

    2021-07-23 08:11

  • 运动DV

    ``华为运动DV介绍 芯片参数:3559这款芯片定位于高端

    2017-08-11 17:25