导读：对于华为来说，创办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。但是，对于国家和产业来说，一两家海思肯定是不够的。我们需要
2021-07-27 07:38
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶
2020-02-18 13:21
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
2011-09-07 10:42
海思有自己一套独立的烧写工具具Hitool.exe，这是优于国内其他芯片厂家的地方，不会在烧录问题上，耽误您太多时间。海思
2021-07-23 07:38
海思网络摄像机常见芯片大概有Hi3510 Hi3511 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520
2019-08-07 06:49
ENC4 4*2M Stichinghi3556V2002M@60fps1 In ISP4 ENC4 128M DDR海思Hi355A芯片、海
2020-09-01 12:52
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
``华为海思运动DV介绍 芯片参数：海思3559这款芯片定位于高端
2017-08-11 17:25
