芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-09-27 16:22
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外
2021-09-22 09:39
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2013-07-17 12:03
我想了解一下，，使用ONET1151L芯片能否驱动EML激光器。
2024-12-23 08:08
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-11-30 16:00
100G QSFP28 LR4光模块产品目前激光器有两种类型：EML(Electlro-absorptionModulated Laser,电吸收调制激光器)和DML
2017-06-02 14:19
我这有10%左右产品在第一次打高压时候会击穿，但是这些击穿后的产品，在之后再打高压就不会被击穿了（第二次、第三次。。。），击穿的地方如下所示，大家有没有什么看法？？？？
2014-03-24 11:38
广。弹簧机又分转线和不转线的弹簧机，分别可以做立体或者平面的线成型，很多复杂的线成型，都是通过转线弹簧机来完成的。3、弹
2012-07-28 16:12
