什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线
2009-10-12 18:57
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在
2018-08-29 15:35
11月11日消息，海信手机官微官宣了一款旗下主打续航的金刚系列新机——海信金刚6，主打10010mAh大电池。
2019-11-12 16:49
共读好书 张晋雷 （华芯拓远（天津）科技有限公司） 摘要： 为解决 MEMS 加速度传感器芯片贴装过程中的外部应力变化对芯片内部结构产生的消极影响，研究提出了微机械硅芯片
2024-02-25 17:11
电话配线架打线是一个细致且需要一定技巧的过程，主要步骤包括准备材料、剥线、整理线芯、卡线压线、固定线缆以及检查和测试。以
2024-09-20 09:48
6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC
2019-07-01 11:35
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire
2018-09-27 16:22
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「
2023-10-25 15:59
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外
2021-09-22 09:39
