Altera公司CycloneＩＩ系列的CPU芯片EP２Ｃ８Ｑ２０８Ｃ８Ｎ，由于我用的***２０１３版下载路径不对，导致自带的ＡＤ库里的Ａｌｔｅｒａ芯片封装图少了一大半
2019-03-01 01:11
更复杂）替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本Sharp
2023-12-11 01:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
同题，小小实习生初来乍到，想请问坛里的大虾们国内外有哪些知名的做封装管壳和盖板的公司，目前我就知道到13所，55所和43所有做这个的，但是不知国内还有没有别的公司做封装
2012-09-06 21:24
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取
2014-08-21 10:14
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
有一块EEPROM板，一颗芯片是25Q16 DV, 另一颗也是SOP-8封装，丝印ADI 公司标志，710233、#1534，、 4965，请问是啥型号芯片？
2021-10-04 13:07
