晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片。如果缺少这一步骤
2023-06-08 15:47
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
今天拆机时看到一个10引脚AD公司芯片，芯片上有一个AD公司标示，另外印刷了一个0，另一行印刷了一个86，请问这是哪款芯片
2019-03-05 08:28
日前，LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore® RC9500，旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD
2019-08-21 06:26
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片？`
2019-10-18 10:55
