CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下
2023-06-03 10:58
芯片从设计到成品有几个重要环节，分别是设计->流片->封装->测试，但芯片成本构成的比例确大不相同，一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试
2023-05-22 08:58
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 15:46
、电源管理、互联互通及系统级应用等方面的信号传输特性分析展开，如图所示。随着芯片应用技术和测试技术的发展，一些新的测试方法不断问世，这些新
2023-06-08 16:44
显得尤为重要。下面将探讨射频芯片测试的重要性以及常用的测试方法。 首先，了解射频芯片
2023-06-29 10:01
芯片检测是芯片设计、生产、制造成过程中的关键环节，检测芯片的质量、性能、功能等，以满足设计要求和市场需求，确保芯片可以长期稳定运行。
2023-11-13 15:25
最近，小编收到了很多来自半导体行业客户的咨询，主要关于芯片推力测试的问题，他们想知道应该采用何种设备和方法。为了满足客户的测试需求，科准
2024-05-15 16:55
随着集成电路技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心组件，其性能和质量对于整个系统的稳定性和可靠性具有至关重要的影响。因此，在芯片生产过程中，出厂测试和ATE（自动测试
2024-04-19 10:31 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
摘要：本文通过对一款系统芯片（System on Chip SoC）——“成电之芯”的功能测试平台的搭建，介绍了一种实现系统芯片功能测试的
2009-12-21 09:59
