在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
近期不少客户咨询，如何测试封装IC类样品的热特性，以及结温与封装热阻的测量。在本文中，将结合集成电路热测试标准和载板设计标准向大家介绍如何用T3Ster瞬态热阻
2023-04-03 15:46
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球
2017-10-27 15:11
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去），而且还要除去那些
2017-11-30 17:44
本文浅析SOP8封装LM358运算放大器的测试，探讨了关键参数的测试电路设计和测试方法，在QT8100测试平台上实现LM
2017-12-12 09:22
CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些
2017-10-27 15:17
