功能测试是针对制造过程中可能引起电路功能不正确而进行的测试，与设计错误相比，这种错误的出现具有随机性，测试的主要目的不是定位和分析错误．而是判断芯片上是否存在错误，即区分合格的芯片与不合格的芯片。
2021-04-08 15:32
本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料，该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。关键词：系统级封装SiP，芯片，模拟半导体目前系统级封装（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
C语言版FFT简单测试本次我们来自己封装一个FFT函数，进行简单的测试。fft.c#include "math.h"#include "fft.h"//精度
2021-08-17 09:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 我司专业研制各类BGA/QFN/QFP IC测试治具。测试治具的种类：交换机路由器主控芯片BGA测试架、手机BGA芯片
2011-04-13 11:50
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
电阻的封装,电阻排的封装 [此贴子已经被作者于2009-4-14 17:04:26编辑过]
2008-09-26 12:52
SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
