电子发烧友
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在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
功能测试是针对制造过程中可能引起电路功能不正确而进行的测试，与设计错误相比，这种错误的出现具有随机性，测试的主要目的不是定位和分析错误．而是判断芯片上是否存在错误，即区分合格的芯片与不合格的芯片。
2021-04-08 15:32
求大神帮小弟设计一款利用51单片机，3个共阴数码管，ADC0809，HD74HC244P、HD74HC00P、HD74HC32P等类似芯片组合来测试变压器ee13型号电压值输出在300v左右电路
2014-05-05 10:25
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够
2023-08-24 10:42
本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆测试（CP） 如图所示为典型的碳化硅晶圆和分立器件电学
2025-01-14 09:29
本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料，该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。关键词：系统级封装SiP，芯片，模拟半导体目前系统级封装（SiP）似乎在
2010-02-05 22:29
彭博社表示，测试和封装在总费用中的占比达到了 10%，足见 SK 海力士对该业务的重视程度。IT之家进一步披露，此项任务交给了 Lee Kang-Wook 负责，他拥有丰富的经验，曾在三星电子任职期间，擅长将多种半导体材料融合并开发新型互联技术。
2024-03-07 16:01
中芯热成是国内首家专注于红外量子点材料成像芯片领域的国家级高新技术企业，针对量子点、纳米线、二维材料及钙钛矿等新型光电材料提供阵列型成像芯片制备、测试及封装服务。围绕低维量子材料推出下一代低成本、高分辨率成像芯片解决方案
2023-03-09 11:56
