通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需
2019-11-04 10:56
印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通
2020-03-27 11:10
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的核心是
2020-02-29 11:24
再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再
2019-11-07 09:19
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的:双面
2020-03-28 11:04
锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果
2020-04-25 11:07
smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板
2019-10-15 11:32
再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC（ Statistical Process Control）的全面管控。
2019-11-05 09:26
再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
2019-10-30 11:29
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再
2020-03-28 11:32
