如图1所示，VMMK器件由于安华高特有的晶圆空腔工艺降低了损耗和常见的射频表贴封装带来的寄生电路参数。通过消除焊接和封装引脚之间的寄生电感和电容，在芯片和封装间形成了一个低损耗和低阻抗的信号通道。
2018-05-07 14:59
VMMK 器件晶圆等级和芯片封装工艺 如图1所示，VMMK器件由于安华高特有的晶圆空腔工艺降低了损耗和常见的射频表贴封装
2017-11-22 20:06
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