合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
。RZ9910D型实训系统主要用于训练学生在已有相关知识的基础上，通过射频设计软件仿真设计、相关器件性能指标比对选取、射频电路布线排版装配调试、单元电路
2022-04-18 17:05 北京革新创展科技有限公司 企业号
树脂为手机行业目前最常用的镜片基材, 为了减少镜片反射, 提升透过率, 会在镜片表面镀 AR 增透膜 (减反膜), 它是一种硬质耐热氧化膜, 可在特定波长范围内将元器件表面的反射率最小化. AR
2023-05-24 17:22 伯东企业（上海）有限公司 企业号
近年来，数字射频接收器技术取得了巨大进步，这主要得益于高速ADC的性能发展。直接转换、中频采样以及软件定义的无线电架构开始在现代射频接收器设计中普及。现在ADC中也包含许多以前在独立
2023-06-19 10:30 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
和矢量等处理，其性能关系到整个接收机性能。不同用途的接收机前端在性能上会大不相同，但总体来说无论在哪种用途上，高灵敏度、低功耗、高集成度、低噪声、低成本的射频前端芯
2022-07-21 18:56 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
