芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
本帖最后由 gongddz 于 2018-11-13 10:31 编辑 《集成电路制造工艺与工程应用》PPT发布了，要想索取的小伙伴们要注意了！文本上传的内容为书中第一章的部分，全部内容需要
2018-11-13 10:10
贴片电阻的制造流程，分享给大家，有需要G1浆料的可以私我。
2022-06-22 14:56
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属于半导体的范畴。这些化合物在
2021-07-29 08:32
`智能制造的三个基本范式 从加快企业智能升级步伐考虑，文章总结提出三种智能制造的基本范式： 数字化
2020-04-26 07:55
沙中含有25%的硅，是地壳中第二多元素，在经过氧化之后就成为了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，这就是制造半导体的基础。
2019-08-06 07:01
。 工业4.0的另一个内涵是分散网络化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变。目标是建立一个高度灵活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。实现智能制造的意义(1)实现
2018-11-15 10:50
智能化发展之路。智能制造产业研究与规划专家、广东国唐智能科技产业发展有限公司董事长李明受邀出席交流会，并现场进行了]李明指出，中国有30万家包装企业，随着
2018-12-14 16:03
本帖最后由 夏良涛FPGA 于 2020-4-9 12:33 编辑 XILLINX VIVADO快速上手-HDL流程-内含视频、工程和中文版ppt200多M大小 只能网盘了。链接：https://pan.baidu.com/s/1wNkSIJeO7G86YG
2020-04-09 11:30
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
