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  • 波峰焊接后产品虚的解决

    波峰焊接后线路板虚产生原因:  1.元件端、引脚、印制板基板的盘氧化或污染,或PCB受潮。  2.Chip元件端

    2017-06-29 14:38

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    2020-06-27 16:01

  • 波峰焊球”

    波峰焊中常常出现球,主要原因有两方面:第一,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料

    2016-08-04 14:44

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    2020-06-05 15:05

  • 转:波峰焊球“

    波峰焊中常常出现球,主要原因有两方面:第一,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料

    2016-08-04 17:25

  • 微谈波峰焊料对焊接质量的影响

    。  波峰焊中的铅焊料在250℃的高温下会不断氧化,渐渐使锅中-铅焊料含量不断下降,偏离共晶点,因此导致流动性差

    2017-06-21 14:48

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    2020-06-20 15:09

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    2024-03-05 17:57