波峰焊波的调整般是指调整波峰焊的波高度。波高度是指波峰焊接中的
2019-04-22 14:45
温度对于焊点的形成和质量有着决定性的影响。合适的焊接温度可以保证焊点牢固、质量稳定，并减少焊接缺陷。 二、波峰焊工艺参数 ● 波峰焊工艺参数包括以下几项 1、
2025-04-09 14:44
设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 4.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 5.传送带两侧不平行(尤其使用P
2017-06-29 14:38
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44
汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB
2020-06-27 16:01
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态
2018-05-04 15:20
波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路
2020-04-01 11:27
波峰焊焊料的质量，一直是每个SMT生产企业非常关注的环节，尤其是在无铅波峰焊接工艺中，焊料的质量更是举足轻重。根据多年实践经验，我们总结了一些心得，下面整理出来，供同行师友参考，并诚请不吝指教
2017-06-21 14:48
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2019-07-04 04:36
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
