印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。下面主要介绍导通孔，以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。
2020-03-27 11:10
本文主要介绍波峰焊工艺中的焊点残留物，围绕深色残余物、绿色残留物、白色腐蚀物这三点进行说明！
2020-04-15 11:23
波峰焊从工艺角度上看是只能提供基本的设备运行参数，在设计时要考虑为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置减少成本。
2020-04-18 11:26
，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。
2020-03-28 11:29
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波前后的水平度，这样又将使PCB在过波时出现左右吃锡高度不致的情况。退步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
2020-04-02 11:40
对于双面都有元件的 PCB，较大较密的 IC，如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另 一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片 元件，柱状表面贴器件应放在底层。
2018-06-07 14:56
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。
2020-03-28 11:32
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2020-01-03 11:17
为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热，减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的Chip元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。
2020-03-28 11:04
波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰
2019-10-01 16:45
