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  • 锦州阳光气象-锦州阳光气象科技有限公司

    气象生态环境监测方案提供商

    与领先的<b class='flag-s-9'>工艺流程</b>,使阳光气象成为国内,集科研开发、加工制造、国际贸易为一体的实力雄厚的技术开发公司。 “科技以人为本,坚持产业创新” 是阳

    2021-09-17 13:57 企业号

  • 日东科技-日东智能装备科技(深圳)有限公司

    日东科技专注SMT智能装备领域近40年,主营回流焊、<b class='flag-s-9'>波峰焊</b>、选择性<b class='flag-s-9'>波峰焊</b>、垂直固化炉、锡膏印刷机、隧道炉等设备。

    2022-10-11 13:59 企业号

  • 长沙仁盈电子-长沙高新开发区仁盈电子有限公司

    主营电子元器件销售、电子产品系列<b class='flag-s-9'>波峰焊</b>接、SMT贴片件焊接及电子产品组装等业务。

    2022-11-02 11:27 企业号

  • 义邦新材料-大连义邦科技有限公司

    代理销售Haydale石墨烯导电油墨,通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>,该<b class='flag-s-9'>工艺</b>促进纳米材料的有效分散,允许改变表面化学以改善物理和电性能。

    为解决石墨烯分散性差、导热不均匀,以及多孔聚氨酯(PU)溶液对环境的影响等问题。Haydale与威尔士印刷和涂料中心(WCPC)共同研发的一款高性能导电油墨。通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>,该<b class='flag-s-9'>工艺</b>

    2024-06-26 16:57 企业号

  • 晶台光耦-苏州晶台光电有限公司

    晶体管光耦、可控硅光耦、高速光耦、达林顿光耦、固态继电器(SSR)光耦、施密特触发器光耦、IGBT驱动光耦、IPM驱动光耦。

    和<b class='flag-s-9'>工艺流程</b>,是国内最大的光电半导体制造企业之一。2022年,晶台成立光耦事业部,并于2023年实现全面量产,主要产品包括:晶体管光耦、可控硅光耦、高速光耦

    2024-06-11 17:56 企业号

  • 火牛科技-深圳市火牛科技有限公司

    5W-65W小功率开关电源适配器 LED驱动 充电器生产厂家

    电源、LED驱动电源、裸板电源及定制电源的著名品牌的高科技企业。公司拥有独立生产研发大楼,面积达12000多平方米,配备了先进的无铅<b class='flag-s-9'>波峰焊</b>及全自动电子测试设备和高

    2021-12-03 11:10 企业号

  • 容航科技-深圳市容航科技有限公司

    一站式全<b class='flag-s-9'>流程</b>电磁兼容及防护解决方案

    深圳市容航科技有限公司是一家集保护元器件和EMI器件研发、销售为主体,并提供一站式全<b class='flag-s-9'>流程</b>电磁兼容技术服务的技术性企业。公司集聚了在技术、管理、销售等领域的优秀人才和专家,并和国内知名品牌商合作,能为

    2021-06-30 11:42 企业号

  • 华能电子-江苏华能电子有限公司

    专业从事电磁式蜂鸣器、压电式蜂鸣器生产及研发。 集人才、技术、<b class='flag-s-9'>工艺</b>、品质、服务、策略等要素,不断优化工作<b class='flag-s-9'>流程</b>,铸造品质。

    2022-04-28 16:44 企业号

  • 天津国家芯火双创平台-天津天芯微系统集成研究院有限公司

    以“芯片微系统+”为特色,面向集成电路中小微企业提供EDA、设计、流片、封装测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全<b class='flag-s-9'>流程</b>的科创服务体系。

    企业提供EDA、设计、流片、封装测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全<b class='flag-s-9'>流程</b>的科创服务体系。围绕电源管理芯片、模拟射频芯片、汽车电子等芯片产品,建设从封装、测

    2025-07-02 18:01 企业号

  • 知微传感(MEMS)-西安知微传感技术有限公司

    国内光学MEMS芯片的知名品牌,在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累

    微传感于2016年成立于硬科技之都西安。经过多年的飞速发展,知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌,团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度

    2022-01-20 11:41 企业号