有哪些因素可造成焊接连接失效呢？焊接失效分为哪几种类型？焊接球失效的电信号表现有哪些？
2021-04-28 07:28
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14
球阀的工作原理是靠旋转阀恋来使阀门畅通或闭塞。球阀和旋塞阀是同属一个类型的阀门，只有它的关闭件是个球体，球体绕阀体中心线作旋转来达到开启、关闭的一种阀门。高压球阀的上阀轴处设置了定位轴套。
2019-10-31 09:12
法兰的制作材料：结构管、流体管、高压锅炉管、低中压锅炉管、无缝钢管、无缝管、化肥专用管、石油裂化管、石油套管、合金管、不锈钢无缝管、不锈钢焊管、不锈钢板、镀铝锌板、不锈钢棒、不锈钢锻件、不锈钢型材
2020-04-02 09:02
的保温性能的检测现状、试验原理、影响因素和保暖服装的相关的标准以及保暖服装的选购要点。 保温性能检测的现状 目前，在国内常用的测试方法标准中，保温性能的常用的表征指标有热阻和
2017-12-13 17:21
通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度)，焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温
2019-10-25 09:02
1、引言分米波兰连接器是区别于螺纹式连接、卡口式连接和推拉式连接机构的具有法兰盘连接机构的射频同轴连接器。早在六十年代，美国电子工业协会(EIA)就制订了关于法兰连接器与半空气介质同轴电缆
2019-06-20 08:10
的测试，查询接球方是否有击球动作。 （3）接球方的击球动作应发生在“乒乓球”到达本方最后一位发光二极管（即点亮）2.6秒钟时间之内。如接球方在此一秒钟之内按键，则接球成
2013-11-24 12:11
通过红外辐射加热焊盘，具备快速加热、小热影响区和均匀焊点的优点。然而，它通常需要结合热风以确保温度均匀性，这增加了设备成本。 2、红外+热风组合焊接 在红外加热基础上加入热风循环，保证了焊盘的均匀
2025-01-15 09:44
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部
2021-01-13 06:22
