，在183℃钎料融化前助焊剂己经结束活性反应。再从183℃升 到217°C,由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和浩净作用，还可能造成助焊剂碳 化，严重时甚至会使PCB
2017-07-03 10:16
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解
2016-02-01 13:56
内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响
2016-08-04 17:25
；或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。。(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏(6)
2013-07-13 15:18
PADS Layout红圈过孔不选直接输出就OK了名词简义过孔盖油，即导通孔（via）的焊环上面用油墨覆盖。过孔开窗：即导通孔（via）的焊环裸露（如元件焊盘一样裸露出来）上锡，一般可用于调试测量信号
2018-10-25 13:39
PCB教程：AD *** 设置过孔盖油
2018-04-12 10:12
焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底
2012-10-18 16:26
时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-13 10:25
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个
2013-09-23 14:32
,使基板部分没有沾到助焊剂。 5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTI
2017-06-16 14:06
