细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏
2018-09-06 16:24
一般我们在焊锡中为何要用到助焊剂呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊剂，大家都知道线路板用松香，单件焊接用助焊剂。要知道如何使用助焊剂吗？大家应该都要先了解
2021-11-20 15:31
为水溶性的。 一、PCB电路板助焊剂具有下列特点 1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。 2、PCB电路板
2018-09-12 15:33
是关键的工艺。焊接工艺结束后需清除残留物。否则，很容易造成失效。其中常见的连接金属是铜和锡，但是它们像大多数金属一样，有自然的氧化倾向，因此为实现金属间连接，需要去除氧化物。助焊剂的使用有助于提供新鲜
2023-02-21 16:10
助焊剂残留对PCBA（印刷电路板组装）的影响主要体现在以下几个方面： 电气性能影响：助焊剂中的某些成分可能会渗透到PCB板上的细小孔洞中，导致电路短路或开路。这会直接影响PCBA的电气性能，可能导致
2024-05-14 16:54
固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 我们之所以选择助焊剂而非锡
2018-11-23 15:44
目前市场上使用的助焊剂很多 ，各种产品的特点也不一样 。大家都很清楚现在外面有很多种助焊剂，很多厂家不清楚用哪一种比较好，今天，佳金源锡膏厂家为大家讲解一下TFSJ5505系列无卤低固水基免洗
2022-02-18 16:10
助焊剂的主要特性 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 无毒,不污染环境,操作安全 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 焊后具有在线测试能力 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷
2018-09-11 15:28
控制，易清洁； ③可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的助焊剂黏度范围较宽，对于较稀和较黏的助焊剂都要能处理，而且获得的膜厚要均匀： ④蘸取工艺可以精确控制，
2018-11-27 10:55
，在183℃钎料融化前助焊剂己经结束活性反应。再从183℃升 到217°C,由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和浩净作用，还可能造成助焊剂碳 化，严重时甚至会使PCB
2017-07-03 10:16
