1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺寸，为了抑制 MOS 穿通电流和减小短沟道效应，深亚微米制造工艺提出如下严格的要求： （1）高质量栅氧化膜。栅氧化膜厚度
2018-03-16 10:29
影响深硅刻蚀的关键参数有：气体流量、上电极功率、下电极功率、腔体压力和冷却器。
2024-02-25 10:44
Leetcode第121题到123题连续出现了三道买卖股票相关的题目，一年前的网易笔试和半年前的百度面试都遇到过121题，不过不用慌，看完本文，你一定能够完美解决买卖股票的问题。
2019-03-01 11:05
对复杂孔的需求不断增长，并且迫切需要缩短加工时间，这样就促进了现代深孔加工技术的发展。数十年来，深孔钻削都是一种采用硬质合金刀具的高效加工方法，但孔底镗削作为瓶颈已开始不断显现。
2023-12-10 16:34
基于深联华单片机的无线智能插座##项目原理概述##通信设计原理##项目框图及测试结果
2014-03-18 09:52
电解加工异形深孔零件时，加工间隙流场特性会极大影响电解液流速、压力、温度等分布情况，进而影响加工部位各处溶解速率以及电解产物能否及时排出，最终决定了深孔零件的加工品质。
2019-12-27 10:26
”前面的文章介绍逻辑算术运算芯片(SN74181)实现4位的逻辑和算术运算，用两个芯片级连实现8位运算。目标是逐步实现一个简单的8位CPU的芯片逻辑”
2023-10-31 10:24
深反应离子刻蚀工艺，是实现高深宽比特性的重要方式，已成为微加工技术的基石。这项刻蚀技术在众多领域均得到了应用：1)MEMS电容式惯性传感器；2) 宏观设备的微型化；3) 三维集成电路堆叠技术的硅通孔工艺。
2020-10-09 14:17
是尖端创新的一年。创新而又体现未来感。 不过这个创新的未来，来的不是那么容易。你可以问任何一位现代芯片工程师。事实上，根据终端用户的期望开发出尖端创新设备的压力，正在加剧两个特殊的痛点，而这两个痛点使得工程师的工
2018-11-07 16:38
