电子发烧友

CPU——中央处理器，世界上单位体积集成度最大的集成电路核心，也是唯一无法山寨的物品。CPU的制造过程代表了当今世界科技发展的最高水平。处理器的制造过程可以大致分为选取

2017-05-04 21:25

本帖最后由 gongddz 于 2018-11-13 10:31 编辑 《集成电路制造工艺与工程应用》PPT发布了，要想索取的小伙伴们要注意了！文本上传的内容为书中第一章的部分，全部内容需要

2018-11-13 10:10

芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1

2012-01-13 11:46

电子连接器种类繁多，但制造过程是基本一致的，乔氏电子侯工介绍说，连接器的制造一般可分为冲压、电镀、注塑、组装四个阶段。 1、冲压 电子连接器的制造

2017-08-17 16:01

芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属

2021-07-29 08:32

过程控制工程及仿真--基于MATLABSimulink PPT+光盘程序

2013-06-28 13:09

优势。因此，我国的汽车制造业只有不断地提高自身的技术水平，增强自身的企业竞争力，才能提高经济收益，在国际市场提高自己的市场占有率。2 汽车车灯装配的过程分析2.1 汽车车灯装配的过程汽车装配是汽车

2018-03-30 13:38

芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模

2018-09-03 09:31

”，长期以来，该产品（包括芯片）还是被垄断在少数IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居“十二五”期间国家16个重大技术突破专项中的第二位（简称 “02专项”）。究竟IGBT是何方神圣？让我们一起来学习它的理论吧。IGBT的设计与仿真 PP

2020-08-09 08:00