本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉
2012-01-10 15:25
在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉
2020-04-03 15:58
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，
2017-10-16 11:38
我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这
2020-06-29 17:39
要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。
2019-09-15 17:27
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，
2017-10-31 05:29
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备
2019-07-22 15:36
一、 PCB 板表面处理 PCB 板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，
2018-06-27 09:54
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2019-10-15 14:18
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺
2018-09-05 15:31
