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  • PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS

    本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路金和镀金的区别,

    2015-11-22 22:01

  • 转:pcb工艺镀金和的区别

    就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb,绿油下面的金属层为镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是

    2016-08-03 17:02

  • 多层印制线路金工艺控制简述

    金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),

    2011-12-22 08:45

  • 铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

    自 1936 年,保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术,到现在,已过去 80 余年,PCB 迅猛发展,并且成为电子行业必不可少的基础。虽然 PCB 一般只占成品电路

    2022-06-10 16:05

  • PCB电镀镍工艺

    氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/镀层。镍

    2011-12-22 08:43

  • PCB干货化学镀镍层与电镀层相比有以下方面优点

    主要优点:优异的耐腐性能,即耐酸又耐碱(除硝酸等强氧化性酸外) 除此之外PCB打样优客还有以下优点:a.高的表面研度,经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性,相当于镀硬铬 c.无针孔、分层

    2017-08-21 08:54

  • PCB线路板面起泡的有哪些原因?

    从板面结合力不良,板面的表面质量问题分为:1、板面清洁度的问题;2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路打样优客总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为:

    2017-08-31 08:45

  • 【爆料】pcb独特的表面处理工艺!!!!

    PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供

    2017-09-04 11:30

  • PCB版面起泡原因

    变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷没有造成漏基材,但是过重的刷会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中

    2020-03-05 10:31

  • PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别分享!

    电路生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、,相对来说就是面对高端的板子。

    2019-10-17 21:45