镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板
2015-11-22 22:01
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说
2019-10-17 21:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉
2016-08-03 17:02
的 PCB 板，它需要符合严格的安全性、可靠性和稳定性标准。本文将会探讨汽车 PCB 板与普通 PCB
2023-06-25 14:23
（0.71-0.99mil）● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀
2019-11-05 10:03
（+50），沉金（+100），OSP（+60）以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内，材料均采用建滔KB顶级板材，免费全测！(单，双面板可加急
2012-07-13 19:41
配备进行检测与操控的工具总称。工控板具有重要的核算机特点和特征，如具有核算机CPU、硬盘、内存、外设及接口，并有操作系统、操控网络和协议、核算才能、友爱的人机界面。工控行业的产品和技术非常特别，属于中心
2023-04-07 14:16
不清楚到底要将代码写在哪里。那么头文件和c文件的区别在哪里呢？这么来解释，头文件就很像是一本书的目录，而c文件是具体的内容（具体的函数、方法）。比如在main.c中调用一个函数f，如果f是另一个模...
2021-11-08 07:05
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
PCB抄板、PCB设计、PCB改板的基本步骤
2010-03-29 12:32
