线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺
2024-07-12 09:35
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀
2020-12-01 17:22
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较
2023-01-09 09:13
平）三种常见表面处理工艺的特点及其对PCB质量的影响，帮助您做出最佳选择。 1. 沉金（ENIG） 沉金工艺通过化学沉积
2025-03-19 11:02
PCB 沉金工艺在电子制造领域占据着重要地位。它是把金属化合物借助化学还原反应，沉积于 PCB 板表面形成金属覆盖层。这一工艺
2024-12-23 15:32
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
2022-08-08 09:40
一、 什么是沉金呢？ 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 二、为什么要沉金呢？ 电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成
2021-01-05 10:50
