为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
2016-08-03 17:02
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金
2011-12-22 08:45
。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因
2018-11-21 11:14
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 16:05
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 16:15
沉金工艺运用化学氧化还原反应，实现较厚金层沉积，属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板表面镀层高度的颜色稳定性、光泽度及平整性，确保优秀的可焊性。因其导电性强、抗氧化性优越及持久耐用，黄金成为
2024-10-08 16:54
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 15:55
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于
2018-09-20 10:22
的优缺点，进而确立它在实际应用中的地位，假如确实已经全面落后，那自然会被行业所淘汰。因此，认为效果方面沉铜＞黑影＞黑孔，可以作为一个参考答案，但却不能作为一个最终答案，因为，它还涉及到各个工艺使用工
2022-06-10 15:53
(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会
2012-04-23 10:01
