项目背景：随着现代芯片生产技术的升级换代，大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时，也对芯片
2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号
Firefly云手机服务器解决方案是基于ARM集群芯片和虚拟化技术的一站式解决方案，具有高性能，高集成度的特点；支持一键操控、应用多开、真机检测等功能；广泛适用于自动营销、私域流量运营、跨境电商引流
2021-08-20 16:03 Firefly开源团队 企业号
5G安卓手机方案是一款性能强劲的5G智能手机，采用了联发科MT6877(天玑900)平台和台积电6nm低功耗工艺。这款手机主频高达2.4GHz，内存支持LPDDR5
2024-01-24 19:41 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
核动力，使得手机在运行时始终保持澎湃动力。配备的Mali G57 MC2 GPU和6GB大运行内存，保证了稳定的性能和流畅的处理速度，让用户体验更加顺畅。操作系统方
2024-06-14 20:13 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
安卓手机主板个性化设计方案采用了强劲的联发科8核芯片，每个核心以2.00GHz的频率运行，并搭载了全新的Android 13.0系统，使得这款安卓手机在媒体、游戏和多任务处理方面表现非常出色
2024-07-17 20:19 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
4G安卓手机主板采用了国产芯片展锐T610多核处理器的主板方案，进一步提升了性能，带来了畅快的使用体验。拥有6+128GB的真实大内存，高配置确保了游戏的流畅加载，能够实现游戏常驻后台、快速秒开
2024-03-05 19:27 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
方案标题【12V升压LED车灯方案】远翔LED驱动模块FP7208升压芯片在汽车车灯中的应用方案 近年来随着汽车的不断普及，车灯方面也在不断发展，由最开始的卤素灯发展为氙气大灯
2023-07-12 14:03 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
