当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与
2020-02-18 14:54
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
如何制作一个充电宝，如果手头上有一些配件，以及自己有一些电子知识，和动手能力。做一个充电宝，并不困难。
2019-11-09 02:55
本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25
在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。
2025-05-15 10:31
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
TPU（Thermoplastic Polyurethane）是热塑性聚氨酯的简称，属于一种高强度、高弹性、高耐磨的特种塑料材料。它是由聚醚或聚酯两元醇与三元异氰酸酯或四元稀土异氰酸酯通过共聚反应
2024-01-12 13:40
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
提高生产力和降低运营成本，是所有企业/工厂努力追求的目标，由此引发对增强边缘智能新技术的需求暴增。不过您可能会好奇，“边缘是什么意思”？在ADI看来，“边缘”是机器与现实世界融合或交互之地。
2023-07-13 16:43
