智慧工厂包括哪些配置？ 2012年，美国提出工业互联网，2013年，德国提出工业4.0，2015年，中国提出中国制造2025。在工业物联网、AR、云计算等技术热潮下，全球众多优秀制造企业都开始
2020-11-16 16:57
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下
2023-06-28 13:49
高性能计算而言，人们通常用GPU/FPGA/ASIC来做加强。功率芯片是智能汽车的“心脏”。无论是在引擎、驱动系统中的变速箱控制和制动、或者转向控制等都离不开功率芯片。
2021-12-07 14:57
驾驶员的操作信号包括加速踏板信号、制动踏板信号、换档位置信号和转向角度信号，汽车的运动传感器信号包括横摆角速度信号、纵向加速信号、横向加 速信号和4个车轮的转速信号。整车控制器将这些信号经过...
2021-08-26 13:37
芯片的前端设计包括数字外设和模拟外设IP设计，是芯片设计中的重要组成部分，它们提供了与外部设备进行通信和交互的接口和功能。下面是数字外设和模拟外设IP设计的一般流程： 外设需求分析：在开始设计之前
2023-09-14 17:07
为了能够实现工业自动化生产的目的，很多工厂会采用PLC作为上位机控制器，协调指挥各个设备的运作。那么，PLC控制项目的实现都包括哪些步骤呢？简单的来盘点一下：
2022-10-20 16:10
主流芯片架构是芯片设计领域中的核心组成部分，它们决定了芯片的功能、性能、功耗等多个方面。当前，全球范围内主流的芯片架构主要包括
2024-08-22 11:08
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26
2021年以来，汽车芯片短缺的问题日益突出，而且备受全球的关注，芯片紧缺对全球汽车市场都带来了一定的损失。
2021-12-15 14:12
