佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同,汽车通信应用分为无线通
2023-08-02 10:56
MLCC:当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 片式多层陶瓷电容器(MLCC),由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成,其介质材料与内电极以错位的方式堆叠,然后经过高温烧结烧制成形,再在芯片的两端封上金属层,得到了一个类似于独石的结构体,故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-07-20 09:39
亿欧智库发布《2022中国人工智能芯片行业研究报告》,报告显示当前我国人工智能产业正处于高速发展阶段,预计在2025年,相关产业市场规模将达到4000亿元。
2022-03-04 11:35
最近这个月,最炙手可热的就是芯片,德勤最近发布了《半导体:未来浪潮》的报告,里面有关汽车电子芯片的部分是值得我们读一读的,里面从“
2019-05-26 10:57
本文通过使用部署在多接入边缘计算(MEC)结构上的深度学习方法,为自动驾驶汽车提出了基于深度学习的缓存。通过仿真测试,结果发现该方法可以最大限度地减少延迟。
2018-10-10 09:26
中国电信发表的「NB-IoT芯片评测报告」显示,联发科芯片续航力可长达10年;且三大电信运营商模组招标的大满贯得主高新兴物联(前身为中兴物联)近年所搭载的芯片也都是联发
2019-01-10 14:23
半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节,可细分为晶圆制造设备(前道设备)和封装、测试设备(后道设备)。其中,前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备,后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57
普林斯顿大学计算机科学系教授Sanjeev Arora做了深度学习理论理解探索的报告,包括三个部分:
2018-10-03 12:41
汽车常见EEPROM芯片有哪些? 就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分,无外乎有I2C、Microwire、SPI三种,但每一种
2010-03-19 10:52
汽车产业正在经历前所未有的产业转型,汽车从功能性代步工具逐步演变为智能化移动空间,汽车电子架构也由传统的分布式架构向中央计算平台架构演进。智能汽车对
2023-08-02 17:05