汽车召回不仅会损害公司声誉，而且成本高昂，与电子 设备相关的召回次数增多所带来的影响让厂商无法承受。汽车电子设备的一个已知风险是潜在缺陷，也就是在半导体晶圆厂的测试中或在组件封装的后续老化测试中并未出现的故障。随着时
2019-08-01 08:26
六大方法降低汽车用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57
汽车PCB企业在测试过程中采用的一些典型技术：一些PCB制造商采用“二次测试”来提高第一次高压冲击后有缺陷的电路板的发现率。2.故障板上的防呆测试系统越来越多的PCB制造商在光板测试机上安装了“功能板
2018-11-17 10:44
，如果选择更高的电压和阀值，增加高压读漏电次数，可提高PCB缺陷板的检出率。例如苏州某大型台资PCB企业采用300V，30M，20欧进行测试汽车用PCB。6期校验测试机参数测试机在长期运作后，内阻等相关
2019-03-26 06:20
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性
2019-05-08 01:06
Tips：需要了解项目细节或者相关技术支持，以下是联系方式。（源码中去掉了部分核心代码，需要Github账号，将项目Star之后截图发到邮箱，我会把核心代码进行回复）机器视觉项目----芯片缺陷检测01 应用与背景封装体检测的内容包括（括...
2021-07-23 06:42
跳跃信号会导致严重的数据失真。 我们真诚地希望贵公司能够提供解决方案。我们认为可能的解决方案如下： 查看是否有未公开的寄存器设置可以禁止片上温度传感器工作。 2.找出温度和加速度相关的原因，是芯片设计缺陷还是内部设置
2023-01-29 06:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑 SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2013-11-05 11:21
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上， 而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑。 根本
2021-03-22 17:52
金鉴出品】新能源汽车SiC MOSFET芯片漏电红外热点定位+FIB解析碳化硅器件的高压高频和高效率的优势，可以突破现有电动汽车电机设计上因器件性能而受到的限制，这是目前国内外电动
2018-11-02 16:25
