芯片在汽车上的应用，S32系列是NXP开发的针对汽车的芯片，在这里总结一下下官的资料，希望对大家有所帮助。1.S32G1.1 S32G processors for V
2021-07-16 06:51
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
概述对于stm32f103芯片，其中的定时器总共有8个，功能上可以分为三个等级的定时器： -高级控制定时器（TIM1，TIM8） 。 16位向上，向下，向上/下自动装载计数器 。 16位可编程预分频器，分频系数为1~65535（16位）任意数值 。 4个独立通道
2021-08-19 07:58
描述该参考设计是一款低 BOM 设计，其中包含广泛的汽车互锁连接诊断。在混合动力汽车或电动汽车 (HEV/EV) 中，电池管理系统、牵引逆变器、直流/直流转换器、车载充电器和其他在
2018-10-22 10:03
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
公差等级确定尺寸精确程度的等级称为公差等级，国标规定分为20个等级，从IT01、IT00、IT1、IT2～IT18。数字越小，公差
2021-08-30 08:46
国标防爆等级，最新的
2013-08-12 16:09
描述该无刷直流 (BLDC) 电机参考设计通过使用后跟分立式绝缘栅极双极晶体管 (IGBT) 半桥的 UCC27712-Q1 高侧和低侧栅极驱动器来控制汽车 HVAC（暖通空调）压缩机。该
2018-10-22 10:13
汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片，主要分为三大类：功能芯片（M
2022-03-01 07:40
,满足 UL94V0 的阻燃等级要求。 底盘控制系统额定电压：5V~12V；散热方式：铝壳散热；该方案采用傲琪导热硅胶垫片TP360-H40-T10，厚度0.3-10mm可选，GP360 高导热硅胶
2020-06-11 11:16
