锡膏和烧结银在新能源汽车里，不是替代关系，而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能，撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、高可靠，守住了高
2025-08-29 10:44 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
锡膏与烧结银的竞争本质是成本——性能曲线的博弈。锡膏凭借成熟工艺与成本优势，继续主导普通芯片的焊接市场，但需通过材料创新突破高温性能瓶颈。烧结银以绝对性能优势占据高功率场景，但需通过国产化与工艺革新降低应用门槛。
2025-09-02 09:40 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
芯片封装与焊接技术。
2025-01-06 11:35
在汽车工业，激光焊接通常被应用于车身焊接的关键工位以及对工艺有特殊要求的部位，如：用于车顶与侧围外板焊接能解决焊接强度、
2020-07-10 11:03
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1. BGA芯片
2024-11-23 11:43
汽车框架结构作为车辆安全性和整体性能的关键组成部分，其制造工艺中的焊接技术尤为重要。焊接不仅影响着汽车的结构强度和耐用性，还直接关系到生产效率和成本控制。随着
2025-02-27 09:42
远距离焊接的特点，在汽车零部件制造领域，尤其是在汽车动力总成模块、底盘模块、车身模块和电子系统等汽车零部件轻量化制造上获得广泛应用。
2024-03-27 09:53
