芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标： 物理实现 制作工艺（代工厂及工艺尺寸）； 裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）； 封装（封装越大，散热越好，成本越高
2023-05-23 09:52
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
在开始量产之前，芯片设计师会进行设计验证，以确保芯片的设计满足规格要求。这包括功能验证、时序验证和电气验证等，确保芯片在理论设计上没有问题。
2024-05-08 16:52
电池测试是确保电池性能、安全性和可靠性的重要环节。由于电池技术的种类繁多，包括锂离子电池、镍氢电池、铅酸电池等，每种电池的测试流程和方法都有所不同。 电池测试
2024-09-23 16:51
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
三大核心展开。通过模块化设计与完善的开发支持体系，开发者可在30天内完成从概念验证到批量生产的全流程。二、系统化开发流程详解1.芯片选型：需求驱动的精准匹配1.1
2025-05-13 08:19 广州唯创AI语音芯片 企业号
RISCV处理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，开发一款多媒体SoC芯片，TSMC12nm工艺。数据涉
2023-06-25 15:54
