芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。
2012-01-13 11:46
本帖最后由 Hongliang_sz 于 2015-8-24 11:31 编辑 52页PPT 汽车电子EMC测试案例分享
2015-08-17 16:41
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑 ISE13.1_设计流程详解.ppt
2012-10-12 10:15
汽车CAN总线常用技术PPT
2014-04-27 15:31
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了
2011-12-02 10:20
FPGA设计全流程
2012-08-20 15:26
到一块玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。5.[IC测试
2019-01-02 16:28
`手机蓝牙测试及认证（39页PPT）[hide][/hide]`
2015-08-26 15:19
和中间件，ROS操作系统基础框架，车规安全检测工具等。兆松致力为DSA/车规芯片和软件设计，开发，验证流程提供专业的服务和工具集。 报告嘉宾伍华林兆松科技联合创始人兼CTO 直播回放：https
2023-06-14 15:19
