锂离子电池的主要构成材料包括电解液、隔离材料、正负极材料等。正极材料占有较大比例(正负极材料的质量比为3: 1~4:1)
2018-03-15 11:18
LED芯片由磷化鎵(GaP),鎵铝砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材质组成,其内部结构为一个PN结,具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
柔性线路板(即FPC),从结构上讲,有单层板、双面板、多层板之分,不同层板的结构各有不同,但最基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜,覆盖膜一般为PI,即聚酰亚胺。
2024-01-15 11:36
汽车常见EEPROM芯片有哪些? 就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分,无外乎
2010-03-19 10:52
在芯片制程中,介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离,还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料
2023-10-19 10:47
光子集成芯片所需的材料多种多样,主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域,适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1~100nm)或由它们作为基本单元构成的材料。正是由于基本组成单位尺度小,纳米材料具有很多其他普通尺度的
2018-01-15 10:40
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
随着汽车电子技术的飞速发展,汽车CAN收发器作为汽车电子系统中的重要组成部分,其重要性日益凸显。汽车CAN收发器不仅关乎到汽车
2024-05-24 15:33
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26