的需求，具有 3V 至 40V 输入范围、内部 1A、60V 开关和 6μA 静态电流。它可以轻松满足众多工业和汽车应用的要求。
2023-01-06 15:42
至现在的2000-3000颗左右，它们应用于汽车上的感知、交互、通信、控制、存储等等不同的场景，可以说，智能汽车的方方面面都离不开车规级芯片的支持，那这块承载着十亿甚至数百亿的晶体管的
2023-08-02 17:05
当暴露在诸如回流焊炉的高温环境中时，零件中的水分往往会迅速转化成蒸汽，导致起泡。起泡会影响装配，并损害组件的力学性能。为避免此类问题，汽车行业对连接器的要求正向JEDEC MSL 1等级（1级湿度敏感级）靠拢。
2018-06-13 10:34
基站系统(BTS)需要在符合各种不同标准的同时满足信号链路的指标要求。本文介绍了一些信号链路器件，例如：高动态性能ADC，可变增益放大器，混频器和本振，详细介绍了它们在典型的基站中的使用，能够满足基站系统对高动态性能
2023-06-09 15:15
大众汽车是享誉全球的知名汽车企业，稳定的高品质，是大众汽车品牌的基因之一。为了保障汽车品质，大众汽车建立了一整套大众
2024-09-12 09:32
一颗芯片即可满足ASIL D级汽车功能安全要求 2019年5月29日– 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Infineon Tec
2019-06-09 08:43
微机械陀螺即MEMS陀螺，也称为硅微陀螺，它的制作是通过采用半导体生产中成熟的沉积、蚀刻和掺杂等工艺，将机械装置和电子线路集成在微小的硅芯片上完成的，最终形成的是一种集成电路芯片大小的微型陀螺仪。
2019-05-19 10:44
汽车常见EEPROM芯片有哪些? 就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分，无外乎有I2C、Microwire、SPI三种，但每一种
2010-03-19 10:52
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
要开发的应用似乎不存在解决方案是很正常的，甚至几乎是情理之中的。为了满足应用要求，我们需要想出一种超出市场上现有产品性能的解决方案。例如，应用可能需要具有高速、高电压、高输出驱动能力的放大器，同时还可能要求出色的直流
2019-11-25 16:39
