合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
5G安卓手机方案是一款性能强劲的5G智能手机，采用了联发科MT6877(天玑900)平台和台积电6nm低功耗工艺。这款手机主频高达2.4GHz，内存支持LPDDR5
2024-01-24 19:41 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
Firefly云手机服务器解决方案是基于ARM集群芯片和虚拟化技术的一站式解决方案，具有高性能，高集成度的特点；支持一键操控、应用多开、真机检测等功能；广泛适用于自动营销、私域流量运营、跨境电商引流
2021-08-20 16:03 Firefly开源团队 企业号
高性能无频闪调光：APS54087 LED降压恒流驱动芯片在现代智能照明系统中，对光品质和能效的要求日益提升。APS54087作为一款采用高压工艺制造的无频闪降压LED恒流驱动芯片，为6.5-80V
2025-08-26 11:29 深圳世微半导体有限公司 企业号
核动力，使得手机在运行时始终保持澎湃动力。配备的Mali G57 MC2 GPU和6GB大运行内存，保证了稳定的性能和流畅的处理速度，让用户体验更加顺畅。操作系统方
2024-06-14 20:13 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
