在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过
2023-06-19 11:31
为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸
2021-03-20 10:25
阻更低、芯片尺寸更小、工作频率更高，并可耐受更高的环境温度。SiC器件随着成本不断降低，已经进入普及阶段。
2023-10-25 09:40
汽车常见EEPROM芯片有哪些? 就汽车上常见的EEPROM芯片按其接口方式来分，无外乎有I2C、Microwire、SPI三种，但每一种
2010-03-19 10:52
汽车产业正在经历前所未有的产业转型，汽车从功能性代步工具逐步演变为智能化移动空间，汽车电子架构也由传统的分布式架构向中央计算平台架构演进。智能汽车对
2023-08-02 17:05
最近这个月，最炙手可热的就是芯片，德勤最近发布了《半导体：未来浪潮》的报告，里面有关汽车电子芯片的部分是值得我们读一读的，里面从“汽车半导体的突破口”章节花了十几页的篇
2019-05-26 10:57
