LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
汽车电子化进程对电源IC的要求是什么？汽车电子化怎么实现？
2021-06-18 07:00
为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引线 (QFN)
2018-08-31 17:01
解决方案。硅芯片／封装接口以及用来实现高性能（高电压、高功率与高温度等）的材料都需要针对不同电气、热以及可靠性／机械需求进行精心挑选和特性描述。此外，这些电源封装还将在汽车
2018-09-14 14:40
散热为什么很重要？怎么解决汽车芯片设计散热问题？
2021-05-12 06:54
电动汽车对充电技术的要求是什么？
2021-05-13 06:39
求推荐一款HDMI发送器，要求支持1080P，体积尽量小，最好是QFN封装的，ADI好像只有AD9389B是这个封装的，但这个芯片却又是不推荐用于新设计，是什么原因，有
2018-09-21 14:23
开关稳压器须具备哪些特点？汽车电子系统对性能的要求有哪些？
2021-05-17 07:04
，LeapersSemiconductor使用其专利的电弧键合™技术（图2）。 与许多汽车级功率半导体制造商使用的传统铝引线键合技术不同，电弧键合™专利芯片表面连接技术可确保满足汽车应用
2023-02-20 16:26
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
