对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响
2018-08-24 16:30
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
数量过多，以至各国***纷纷出台相应法规，为实现减排对二氧化碳排放课以重税。这一挑战推动了汽车工程的发展，而电力半导体也必须在芯片和封装两个方面应对这一挑战。目前，通孔封装
2019-05-13 14:11
求推荐一款HDMI发送器，要求支持1080P，体积尽量小，最好是QFN封装的，ADI好像只有AD9389B是这个封装的，但这个芯片却又是不推荐用于新设计，是什么原因，有
2018-09-21 14:23
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2009-09-21 18:02
486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手
2018-11-23 16:59
；第三种是在2D封装的基础上，把多个裸芯片、封装芯片、多芯片组件甚至圆片进行叠层互连，构成立体
2023-12-11 01:02
封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA
2020-02-24 09:45
独创的小型大功率封装，是低导通电阻的元器件。这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在ROHM筑波株式会社（茨城县）进行；包装
2018-08-24 16:56
专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion
2018-11-23 16:07
