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  • 新型电子封装热管理材料碳化硅

    新型材料碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料

    2016-10-19 10:45

  • 碳化硅深层的特性

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    碳化硅作为现在比较好的材料,为什么应用的领域会受到部分限制呢?

    2021-08-19 17:39

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    2021-01-12 11:48

  • CISSOID碳化硅驱动芯片

    哪位大神知道CISSOID碳化硅驱动芯片有几款,型号是什么

    2020-03-05 09:30

  • 碳化硅的历史与应用介绍

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    2019-07-02 07:14

  • 碳化硅压敏电阻 - 氧化锌 MOV

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    2024-03-08 08:37

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    传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)为代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC和GaN电力电子器件由于本身

    2021-09-23 15:02

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    2020-12-16 11:31

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    是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管。功率二极管包括结势垒肖特基(JBS)二极管

    2023-02-20 15:15