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2013-03-05 16:24
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2012-05-14 19:35
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2018-06-26 14:01
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2020-05-07 21:45
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
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2018-06-01 19:20
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2020-05-08 02:49
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2020-05-08 03:24
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2020-05-05 05:55
本文详细讨论了焊接网络控制器的硬、软件设计,实现了以焊缝编号进行焊接规范参数设定的控制策略,并在某专用汽车制造厂铝合金罐体焊接生产中投入了应用。
2021-05-31 06:54