晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
本文详细讨论了焊接网络控制器的硬、软件设计，实现了以焊缝编号进行焊接规范参数设定的控制策略，并在某专用汽车制造厂铝合金罐体焊接生产中投入了应用。
2021-05-31 06:54
实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。 AutoPro?提供全方位技术及制造服务，帮助汽车制造商借力芯片技术步入「智能
2020-08-20 06:04
Actel公司宣布通过了ISO/TS 16949:2002认证，为那些需要在系统关键汽车电子应用中嵌入现场可编程门阵列 (FPGA) 的汽车制造厂商提供所需的实力证明。新通过的认证结合
2019-07-22 07:48
通常，SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。
2020-12-28 07:03
汽车产品是一个高度综合的最终产品，其与普通产品有一定的区别，是建立在一个庞大的社会经济系统工程下，需要专业化、社会化，并需要相关工业产品与之配套。近年来，汽车消费市场在中国急速膨胀，从而汽车
2019-10-17 07:55
`请问这个芯片厂家和芯片资料 ，查厂家logo怎么也查不到 。谢谢`
2019-09-16 08:49
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
MCU可谓汽车电子化进程中“当仁不让”的主角。目前一部中端汽车采用的MCU数量大约是40-50片，而高端车型可达到80-100片。据IC-Insights预计，2008年全球车用MCU市场将达到
2019-06-21 06:25
`这个芯片是哪个厂家的，什么作用，求大佬解答`
2021-02-18 11:19
